Il trattamento lento in profondità versa l'epossiresina per il modanatura e la colata della larga scala

Lento curaggio Deep pour resina epossidica per lo stampaggio e la colata su larga scala

Rapidi dettagli della resina epossidica:

Per la colata in resina epossidica monolivello più profonda e più trasparente utilizzata per le banchine fluviali, le piastre mobili dei bordi e le applicazioni di stampaggio e colata su larga scala,per favore scegli un sistema di resina epossidica a fusione profonda con un semplice 21:1 rapporto di miscelazione e un lungo tempo di lavoro di 1 ora per renderlo facile da usare, soprattutto per fusioni di grandi dimensioni o complesse che comportano colorazioni e incapsulamenti.Un tempo di indurimento lento può permetterti di versare strati più profondifino a 3 pollici di profondità, facile da colorare, tra cui polvere di mica, dispersione di pasta di pigmento, pigmento epossidico liquido e inchiostro alcolico.può essere levigato e girato su un tornioLa superficie solidificata non contiene bisfenolo A, il che la rende più sicura per le superfici a contatto con gli alimenti.

Caratteristiche diRiempimento profondo di resina epossidica:

1.Basso accumulo di calore esotermo

2.Basso contenuto di COV, per la sicurezza dell'utente

3Un' ottima formula per sfocare.

4. massima resistenza all' ingiallimento

5.Autonivelazione e alto lucentezza

6.Ideale per tutti i progetti di casting e di arte

VantaggiRiempimento profondo di resina epossidica:

L'epossidica Deep Pour è una resina per fusioni profonde a due parti, cristallina, progettata per progetti che richiedono uno spessore di versamento superiore a 2".che si tradurrà in progetti stupefacenti con finiture simili al vetroPuoi anche versare più strati spessi con una profondità di oltre 2 pollici.La resina epossidica Deep Pour è perfetta per vari progetti unici, dalle tavole fluviali, dalle tavole live edge, dalla realizzazione di mobili,fioreIncapsulazioni e inserzioni, vassoi di servizio, e molto altro ancora!

Descrizioni del prodottoRiempimento profondo di resina epossidica: